Katras mikroprocesoru un grafisko procesoru paaudzes ātrums un funkcionalitāte pastāvīgi uzlabojas, kā rezultātā palielinās siltuma izkliedes prasības. Komponenti, kuriem parasti nepieciešama atsevišķa dzesēšana, ietver centrālo apstrādes vienību (CPU), grafikas apstrādes vienību (GPU) un Nortbridžu. Šķidruma dzesēšana ir klusa un efektīva alternatīva tradicionālajām gaisa dzesēšanas metodēm. Ūdenim ir labāka siltumvadītspēja nekā gaisā, un pirms siltuma sajūtas var absorbēt vairāk siltuma.
Atdzesējot CPU kodolu, ūdens dzesēšana var ievērojami uzlabot spēju pārnest siltumu no siltuma avota uz sekundāro dzesēšanas virsmu, izmantojot acīmredzamas priekšrocības. Tas ļauj tieši uzstādīt optimizētas lielas siltuma izlietnes uz siltuma avota, nevis mazām, neefektīvām siltuma izlietnēm.